据彭博，丰田汽车的核心芯片供应商罗姆(ROHM)表示，预计汽车和工业机械所需的半导体供不应求的状况将至少持续到明年。

罗姆是一家总部位于日本京都的半导体厂商，其客户包括丰田汽车、福特汽车和本田汽车。

该公司首席执行官 Isao Matsumoto称：

由于原材料短缺和生产线紧张，公司已于去年9月开始提高产能，并计划在本财年再投入700亿日元。不过由于生产器械的到货时间延长，产能将无法在短期内获得显著提升。但与此同时，客户订单量正日益增长，我认为我们直到明年都将无法完成所有积累的订单量。

罗姆今年获得了两次日本政府的政策补贴，以扩大其在日本和马来西亚的生产。不过由于Delta变异株导致的新一轮新冠疫情，从日本到东南亚等诸多地区的产业链都受到较大影响。

华尔街见闻此前提及，马来西亚因疫情导致的停产正使得全球芯片荒雪上加霜，而该地区是是全球芯片测试和封装的主要中心，这一环节特别容易受到疫情的影响，因为与高度自动化的芯片制造相比，它需要更多的人工操作。

丰田此前宣布，由于半导体短缺，9月份将把在日本的产量削减40%。福特汽车和通用汽车也表示，他们计划在几家北美工厂安排更多停工时间，部分原因是海外与病毒相关的限制进一步加剧了芯片供应的限制。

不过在芯片短缺的大背景下，芯片厂商的库存却创新高。

日经新闻曾报道，截至6月底，全球9家领先芯片制造商的总库存达到647亿美元的历史新高，因为“这些公司迅速采取行动提高产量，以缓解长期短缺的问题，这种短缺已经扰乱了汽车行业及其他行业的供应链。”

晨星股票研究主管Kazunori Ito称：

当前的芯片供应短缺原因之一是产能不足，另一个原因是厂商出于供货紧张的担忧，又试图购买更多的零部件，这又进一步造成了供应短缺，不过这两个情况应该会在2023年左右消失。

截至昨日美股收盘，罗姆报45.83美元，近一年涨40.11%。

关键词： 丰田 原材料短缺 生产线紧张 提高产能